各種基板を短納期にて製造・販売いたします。
回路設計／基板設計とトータルにてご注文いただける際には、設計代をお値引きいたします。

●厚銅箔基板（厚み210μ）
銅箔厚を厚くする事により、高電圧や大電流等の電気的負荷の大きい回路への対応を可能とした基板です。（一般的なプリント基板の銅箔厚は18μｍ材です）縦方向に厚みを持たせる事により、装置の小型化、放熱対策に大変効果があります。

●高板厚基板（t4.8mm）
高い信頼性が求められる、半導体テスター向け、パフォーマンスボード、プローブカード等の高板厚、高多層基板、基板の歪みを嫌う剛性を要求される製品に適用されます。

●インピーダンス制御基板
回路の高速化に伴い、伝送経路のインピーダンスコントロールを施した最適な基板を御提供いたします。

●アルミ基板
アルミ板の上に回路を形成したアルミベース基板、基板内部にメタル板を挟み込んだアルミコア基板の２タイプがあります。放熱性・耐熱性に優れたプリント基板です。

●IVH基板
多層プリント配線板に於いて、盲孔、埋め込み孔により接続され、回路を形成している基板を、IVH（Interstitial Via Hole）基板と言います。IVHにより、小型化・高密度化が実現されます。昨今では立体接続数の複雑化、増加により、IVH基板も多様化してきています。

●ビルドアップ基板
逐次積層法により一層ずつ層を積み上げ、レーザー加工などにより直径100μm程度の微細な層間接続ビアを形成した、配線密度の高い多層配線板。
絶縁体の材質としてエポキシ樹脂やポリイミドなどが、配線の材質として銅が用いらます。

●高多層基板
多ピン化に対応した、70層までの高精度・高多層基板をご提供します。

●フレキシブル基板
屈曲可能な電子回路基板で、片面，両面，多層があり、多層品は比較的硬くなります。絶縁体には柔軟性の高いポリイミドを用い、銅箔の種類は圧延銅、電解銅どちらでも、御対応いたします。また、リジット基板と組み合わせたリジットフレキ基板の対応も可能です。