弊社では、プリント基板に関する業務をトータルで御提供しております。

私達、山崎電子技研の基板設計コンセプトは、電子回路基板とは、回路図を単に結線したものではなく、「電子回路の意図や特性を捉え、其れを反映したものである」と社員一同、考えております。弊社の設計する基板につきましては、すべてに於いて、之を念頭に製品化している次第に成ります。

お客様のご要望をしっかりと確認、精査し、迅速な”御見積もり”回答を行い、お客様に御満足していただくプリント基板を御提供いたします。

●設計インターフェース
回路設計レベルからの請負、手書き回路図、各種ネットリスト、CAMデータ（ガーバーデータ、マウントデータ、メタルマスクデータ）および、Orcad等の回路設計CADらの、多様な設計インターフェースに対応

●PCB設計CAD
Cadvance V／Cadvance α／Cadvance αⅡ
PADS-2000／POWER-PCB／K4
※別システムを御指定の場合、当社で管理を行い協力会社にて設計を
　 行います

●短納期設計
例：6層基板 3000ピン → 設計 2～3 Days

●対応基板
アナログ基板、デジタル基板、アナデジ混在基板、パフォーマンス基板、高周波・高速動作基板、電源回路基板、インピーダンス制御基板、フレキシブル基板、高多層基板、各種ビルドアップ基板と様々な基板に対応しています
●複数プリント基板ベンダとの連携
短納期製造、少量品製造、と様々な御要求に対応します

●環境対応
カドミウム、鉛フリー等の環境に配慮した設計を実現しております

■CADVANCE αⅡ
他に、基板設計に於いて、具体的には、短納期設計／設計後の確認（DRC後の回路図との照会、ボード・部品寸法確認、極性部品確認、試験環境を考慮した高低差確認）／パスコン配置／リターン電流経路を考慮したGND面設計／等長配線／インピーダンスコントロール／高速メモリ配線／ノイズ対策／放熱対策／消費電流を加味した設計／差動配線／伝送線路を意識した設計…　等が挙げられます。

また、コスト面に於いては、基板の層数・層構成／サイズの縮小／効率の良い面付け／実装条件（リフロー／手実装）を考慮した部品ランドサイズの確定、等を心掛けております。

設計実績としてましては、
●各種、信頼性加速試験基板（CMOS／Bip／LCD／CCD／CMOSイメージングセンサ等）
●アナログ基板
●デジタル基板
●アナデジ混在基板
●パフォーマンスボード／プローブカード（半導体テスタ関連）
●高周波回路基板
●電源回路基板
●インピーダンス制御基板
●フレキシブル基板
●大規模高多層基板
●各種解析技術（伝送線路解析・熱解析)
※解析につきましては、協力会社と連携する場合もございます。